【化工儀器網(wǎng) 廠商報(bào)道】 在科技日新月異的未屏今天，每一次技術(shù)的幕革命繼革新都可能引發(fā)行業(yè)的巨變。近年來，英特有企業(yè)投隨著智能設(shè)備的爾星普及和性能需求的不斷提升，半導(dǎo)體行業(yè)迎來了前所未有的后又挑戰(zhàn)與機(jī)遇。在這一背景下，身玻術(shù)研玻璃基板技術(shù)憑借其獨(dú)特的璃基優(yōu)勢(shì)，逐漸走進(jìn)了人們的板技視野。繼英特爾、未屏三星等科技巨頭之后，幕革命繼據(jù)最新消息透露，英特有企業(yè)投另一家國際知名廠商也計(jì)劃加入這一技術(shù)潮流，爾星進(jìn)一步推動(dòng)芯片封裝技術(shù)的后又革新與發(fā)展。
近年來，身玻術(shù)研隨著數(shù)據(jù)中心、璃基人工智能和圖形構(gòu)建等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)芯片性能的要求日益提升。傳統(tǒng)的有機(jī)基板在應(yīng)對(duì)這些高性能需求時(shí)逐漸顯露出其局限性。而玻璃基板憑借其卓越的機(jī)械、物理和光學(xué)特性，以及更高的熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性，正逐漸成為先進(jìn)封裝領(lǐng)域的“新寵”。
據(jù)悉，該廠商已組建專項(xiàng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，致力于玻璃基板技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用。他們計(jì)劃通過引入玻璃基板技術(shù)，大幅提升芯片的封裝密度和性能，以滿足市場(chǎng)對(duì)高性能芯片日益增長(zhǎng)的需求。與有機(jī)基板相比，玻璃基板能夠?qū)崿F(xiàn)更高的互連密度和更低的功耗，同時(shí)其平整的表面特性也有助于提升光刻的聚焦深度，確保芯片制造的精密和準(zhǔn)確。
這一決策無疑是對(duì)當(dāng)前芯片封裝技術(shù)的一次重大突破。英特爾早在2023年就發(fā)布了其“下一代先進(jìn)封裝玻璃基板技術(shù)”，并計(jì)劃在本十年晚些時(shí)候開始大規(guī)模生產(chǎn)。而三星也緊隨其后，委托其子公司三星電機(jī)部門啟動(dòng)玻璃基板研發(fā)工作，并計(jì)劃在2026年啟動(dòng)大規(guī)模生產(chǎn)。這些科技巨頭的積極布局，為玻璃基板技術(shù)的商業(yè)化應(yīng)用奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
除了英特爾和三星外，AMD、SK海力士等廠商也在高度關(guān)注玻璃基板技術(shù)的發(fā)展。AMD計(jì)劃在2025年至2026年間推出玻璃基板技術(shù)，并與全球元件公司合作以保持其領(lǐng)先地位。SK海力士則通過其美國子公司Absolics投資數(shù)億美元開發(fā)專用生產(chǎn)設(shè)施，并已開始量產(chǎn)原型基板。這些廠商的積極參與，進(jìn)一步推動(dòng)了玻璃基板技術(shù)的普及和應(yīng)用。
值得注意的是，隨著玻璃基板技術(shù)的不斷發(fā)展，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈也在逐步形成和完善。激光設(shè)備供應(yīng)商、顯示屏制造商和化學(xué)品供應(yīng)商等紛紛加入這一領(lǐng)域，共同打造出一個(gè)多元化的生態(tài)系統(tǒng)。這不僅有助于降低玻璃基板的生產(chǎn)成本，提高其市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，還將為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)帶來更多的創(chuàng)新和發(fā)展機(jī)遇。
隨著又一廠商的加入，玻璃基板技術(shù)在芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用前景將更加廣闊。而曾經(jīng)領(lǐng)先其他公司采用小芯片(Chiplet)設(shè)計(jì)，并且獲得不錯(cuò)成績(jī)的AMD，如今在采用這種先進(jìn)半導(dǎo)體材料上，似乎走在了其他公司的前面。這對(duì)于AMD未來產(chǎn)品發(fā)展將會(huì)帶來什么樣的突破性優(yōu)勢(shì)，以及將在市場(chǎng)上掀起什么樣的風(fēng)潮，值得持續(xù)關(guān)注。 
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（作者：新聞中心）